ДС34С132ГНА2+
![качество [#varpname#] завод](/images/load_icon.gif){kind=icon}
производитель:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated (Анологические устройства и т.д.)
Описание:
IC ТЕЛЕКОМ ИНТЕРФЕЙС 676TEPBGA
Категория:
Интерфейс
Спецификации
Категория:
Интегральные схемаы (ICs)
Интерфейс
Телекоммуникации
Функция:
TDM-через-пакет (TDMoP)
Статус продукта:
Активный
Тип установки:
Поверхностный монтаж
Пакет:
Поднос
Серия:
-
Пакет изделий поставщика:
676-ТЕПБГА (27x27)
Мфр:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated (Анологические устройства и т.д.)
Операционная температура:
-40°C ~ 85°C
Текущее - поставка:
-
Напряжение - питание:
1.8В, 3.3В
Пакет / чемодан:
676-BGA
Интерфейс:
TDMoP
Количество схем:
1
Номер базовой продукции:
ДС34С132
Введение
Телекоммуникационный ИК TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
Отправьте RFQ
Запасы:
МОК: